[생생IR] 이덕형 에이엘티 대표 "비메모리 반도체 전(全)공정 업체로 거듭날 것"

21년 간 비메모리 반도체 후공정 기술 개발…사업 다각화로 성장 지속
20년 간 유지해온 개발 인력과 차별화된 기술력이 '핵심 경쟁력'
"상장 후 비메모리 반도체 후공정 기술 고도화…전공정 업체로 사업 확대"

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이덕형 에이엘티 대표이사.(사진=큐더스IR 제공)

이덕형 에이엘티 대표이사.(사진=큐더스IR 제공)

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에이엘티는 국내 비메모리 반도체 테스트 및 후공정 기술을 고도화시키고, 특화된 투자와 확장을 통해 국내 후공정 산업 발전에 기여하고자 한다."


비메모리 반도체 테스트업체 에이엘티가 코스닥 시장 상장에 도전한다. 에이엘티는 비메모리 반도체 웨이퍼에 대한 테스트와 후속 가공을 위주로 하는 반도체 후공정 업체이다. 지난 2003년 7월에 설립된 이후 비메모리 반도체 테스팅 분야에만 전념하고 있다.

창업 당시만해도 100% 외국에 의존해야만 했던 비메모리 반도체 테스팅 분야에서 에이엘티의 지속적인 연구개발로 20년간 꾸준히 성장해왔다. <더넥스트뉴스>는 큐더스IR의 도움을 받아 이덕형 에이엘티 대표이사와 ▲회사의 소개 ▲기술 경쟁력 ▲상장 후 목표 등에 대한 이야기를 나눠봤다.

◆ 21년 간 비메모리 반도체 후공정 기술 개발…사업 다각화로 성장 지속

에이엘티 본사 전경.(사진=큐더스IR 제공)

에이엘티 본사 전경.(사진=큐더스IR 제공)

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에이엘티는 2차전지나 AI(인공지능), 로봇 산업에 사용하는 고성능 비메모리 반도체 웨이퍼를 테스트하고 후속 가공을 위주로 하는 반도체 후공정 업체이다. 2003년 7월 창업돼 올해로 21년째 후공정 기술을 개발해오고 있다.

에이엘티의 사업 분야는 반도체 테스트 부분과 기타 후공정 부분으로 나뉜다. 테스트 부문은 스마트폰이나 차량 등에 들어가는 이미지 센서, 디스플레이 구동칩을 비롯하여 자동차, 전장용 2차전지, AI 반도체, 산업용 로봇 등으로 최근 크게 성장하고 있다.

후공정 부문은 극도로 얇은 두께가 요구되는 고전력 특수 반도체 웨이퍼의 테두리를 절단하거나 웨이퍼 칩들을 양품 또는 성능별로 재배열하는 리컨스트럭션 또는 빅캔 플레이스 등으로 구성돼 있다.

이덕형 에이엘티 대표이사는 "회사의 지속적인 성장을 위한 미래 먹거리로 SSD를 구동하는 메모리 콘트롤러와 AP라고 불리는 애플리케이션 프로세서 등 고성능 SOC에 대한 웨이퍼테스트 분야와 SIC 등 차세대 전력 반도체에 대한 테스트와 가공 등으로 사업을 다각화하여 성장을 지속하고 있다"고 설명했다.

◆ 20년 간 유지해온 개발 인력과 차별화된 기술력이 '핵심 경쟁력'

에이엘티 웨이퍼 테스트 공정.(사진=큐더스IR 제공)

에이엘티 웨이퍼 테스트 공정.(사진=큐더스IR 제공)

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이 대표는 에이엘티의 핵심 경쟁력을 20년 동안 사업을 경험해온 핵심 인력들과 그들이 만들어내는 차별화된 기술력으로 꼽았다. 특히 세 가지 부분에서 타 후공정 업체와의 기술력이 차별화됐다고 자부했다.

첫 번째 차별점으로는 전력반도체나 메모리 컨트롤러, 이미지센서(CIS), 고전력반도체(MCU) 등 대다수의 비메모리 반도체를 테스트할 수 있는 역량이 있다는 점이다. 이 대표는 "에이엘티는 거의 모든 고성능 비메모리 반도체를 다양한 전압, 온도 조건에서 테스트할 수 있다"며 "특히 신규로 도입되는 테스트 장비의 신속한 셋업, 다품종 소량 제품들에 대한 생산 관리 노하우 등은 우리만의 차별화된 포인트라고 할 수 있다"고 말했다.

에이엘티의 두 번째 기술 경쟁력은 울트라틴 웨이퍼나 SiC(실리콘카바이드) 등 새로운 구조나 재료를 가공하는 분야에서 독자적인 기술을 보유하고 있다는 점이다. 예를 들어 고전력 반도체의 경우 극도로 얇은 웨이퍼의 테두리를 남긴 상태에서 테스트하고 이후 테두리를 절단해내야 하는데, 에이엘티는 자체적으로 커팅 기술과 장비를 개발해 지적 자산화하였고 양산에 적용하고 있다.

이 대표가 꼽은 세 번째 경쟁력은 턴키(Turn-key) 비즈니스를 할 수 있다는 것이다. 턴키란 주문자가 열쇠(key)만 돌리면(turn) 모든 설비가 가동되는 상태를 말한다.

이 대표는 "이지미센서 분야는 웨이퍼 테스트부터 백그라인딩(Back grinding), 패키징까지 그 공정 전체가 라인업 돼 있어서 턴키 비즈니스를 할 수 있는 장점이 있다"며 "고객사는 물품을 발주한 뒤 모든 후공정이 마무리된 상태로 물품을 받아볼 수 있어 공정을 간소화할 수 있다"고 전했다.

◆ "상장 후 비메모리 반도체 후공정 기술 고도화…전공정 업체로 사업 확대"

에이엘티 공장 내부 모습.(사진=큐더스IR 제공)

에이엘티 공장 내부 모습.(사진=큐더스IR 제공)

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에이엘티는 코스닥 시장 상장을 통해 조달한 공모자금으로 국내 비메모리 반도체 테스트 및 후공정 기술을 고도화시키고 특화된 투자와 확장을 통해 국내 후공정 산업 발전에 기여하고자 한다.

또한 미래 성장을 위하여 메모리 컨트롤러의 웨이퍼 사업을 적극 추진할 계획이며, 이를 바탕으로 AP(애플리케이션 프로세서) 등 첨단 단일 칩 시스템(SoC, System on Chips) 분야까지 사업 아이템을 확장할 계획이다.

이 대표는 "단기적으로는 현재까지 매우 성공적으로 진행 중인 전력 반도체 씬(Thin) 웨이퍼의 링컷 비즈니스를 최대한 확대할 계획"이라며 "장기적으로는 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트를 필두로 단일 칩 시스템과 이미지센서 테스트의 고객 다번화와 함께, 차세대 전력 반도체에 대한 차별화 기술을 확보하여 테스트부터 소잉까지의 전 분야로 사업을 확대할 계획을 추진할 것"이라고 설명했다.

이어 그는 "에이엘티는 지속적인 연구개발 및 사업 아이템 확장을 통한 기업 가치 극대화를 위해 기업 공개를 추진하고 있다"며 "보다 확고한 테스트 및 공정 분야의 선두주자로 발돋움해 주주와 투자자분들께 성장의 결실을 돌려드리겠다"고 덧붙였다.

안장섭 더넥스트뉴스 기자 jsan@thenext-news.com
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