[IR일문일답] HPSP, 고압어닐링 경쟁자가 없다...미세 반도체 시장 주도

5년간 매출성장과 함께 영업이익률 50% 육박...동탄 신공장에 생산능력도↑
예스티 고압수소어닐링 장비 개발에 1위 위상 흔들은 기우...기술해자 지속

HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 특화된 기업이다.

HPSP의 고압수소 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선을 위한 반도체 전공정 장비다.

반도체의 트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는 28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기위해 도입된다.

즉, High-K 소재의 유전율은 반도체 전자이온을 올바르게 작용하게 조절해 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시키는 역할을 한다.

이를 위해 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 것이 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA")공정의 핵심이다.

이 기술을 활용한 HPSP의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로 통한다.

그만큼 반도체 공정 미세화 부분에서 독보적인 기술력을 가지고 있어 글로벌 반도체 업체들의 러브콜을 받으며 수혜가 예상된다.


실제 최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되며 HPSP의 고압 수소 어닐링 기술을 찾는 곳이 늘고 있다.

미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하기 때문에 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있는 셈이다.

또한 HPSP의 기술력은 메모리부문과 비메모리부문의 미세공정에서 사용이 가능하고 압도적인 영업이익률을 보이고 있어 향후 성장성 역시 크다.

지난해 HPSP의 사업보고서에 따르면 HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있다.

HPSP는 이에 따라 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보하기 위해 압력용기 안전 인증 획득과 안전을 위한 시스템 구성에 초점을 맞추고 있다.

실제 고압 어닐링 장비는 중수소, 수소, 질소, 산소를 사용하고 있고, 공정 압력 범위가 1기압~25기압까지 고압가스를 사용하고 있어 장비의 안전성을 최우선으로 고려해 제작 초기 설계시부터 안전에 대한 인터락을 2중 3중으로 구성 중이다.

현재 HPSP는 유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하고 있어 안전성 면에서도 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있다.

이같은 기술력과 신뢰는 매출 성장으로 이어지고 있다. 특히 전공정 장비뿐만 아니라 AS 등 관련 매출도 매년 크게 늘며 반도체 침체 상황에서도 꾸준한 매출 성장세를 이루고 있다.

지난해 HPSP의 사업보고서에 따르면 이 회사의 지난해 AS와 관련된 기타매출은 매년 거의 2배의 매출 성장이 이뤄졌다.

지난해 반도체 장비업체 대부분이 수요감소에 실적이 박살난 상황과 비교하면 엄청난 성과를 보인 셈이다.

올해는 반도체 경기가 최악의 상황에 봉착하며 작년 수준의 매출 성장이 이루어질 것으로 예측되지는 않지만 매출이 반토막 난 반도체 장비기업에 비해 역성장 없이 10% 정도의 매출 성장은 가능할 전망이다.

또 HPSP는 지난 5년간 매출성장과 함께 영업이익률 역시 50%에 육박하고 있어 통상 이익률이 15%정도인 여타 기업에 비해 가격과 성장을 동시에 이루고 있는 몇 안되는 기업으로 꼽힌다.

기술적 해자가 확인되며 HPSP의 주가도 꾸준히 상승 중이다. 지난 2022년 7월 15일 상장한 이후 지난 1년간 HPSP의 주가는 꾸준히 올라 지난 11월 15일 종가 기준 시가총액은 2조 9298억 까지 상승한다.

올해 3분기 419억 4800만원의 매출과 215억 8600만원의 실적과 비교하면 HPP의 미래 성장성에 대한 기대감이 주가에 반영되고 있는 것.


다만 최근 경쟁사인 예스티가 고압수소어닐링' 장비를 개발하며 1위 기업의 위상이 흔들릴 수 있다는 우려가 나온다. 현재 HPSP는 예스티와 어닐링 특허분쟁을 진행 중으로 소송결과에 따라 기업의 희비가 갈릴 수 있다.

예스티의 고압수소어닐링은 HPSP의 장비와 기본적으로 열 특성이 달라 동일한 기술로 보기 어렵다는 의견이 나오면서다.

관련 업계 관계자는 “예스티가 개발한 어닐링 장비는 HPSP의 25기압을 넘은 30기압의 고압 처리가 가능하고, 100% 중수소 농도를 유지하고 있어, 신뢰성을 향상하고 회로 성능을 높였다는 평가를 받고 있다”며 “HPSP대비 리드타임을 축소하고, 가격 경쟁력 역시 끌어올렸다는 평가가 있어 이번 소송결과에 따라 HPSP의 기업 가치가 달라질 수 있다”고 설명했다.

증권가는 HPSP가 소송전과 별개로 기술력이 충분한 만큼 내년에도 고성장이 가능할 것으로 내다봤다.

특히 동탄 신공장 생산능력이 반영되는 내년 하반기부터는 본격적인 성장세가 가능하다는 관측이다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "HPSP는 10나노미터 이하 선단 공정에서 필수적인 장비를 제조 판매하고, 세계 상위 시스템반도체 기업을 모두 고객으로 확보했다"며 "폭발 위험이 높은 수소를 다루는 기술적 노하우와 특허 장벽으로 후발업체 진입이 현실적으로 어렵다"고 설명했다.

이어 이 연구원은 “낸드(NAND) 신규 고객사를 대상으로 한 매출도 내년 하반기부터 본격적으로 발생할 것”이라며 “메모리반도체와 파운드리 수주 증가가 예상되는 상황과 반도체 수요 부진 상황에도 주가 하방 경직성은 여전히 강해 향후 주가 상승 여력이 클 것"이라고 덧붙였다.


[IR 일문일답] HPSP

“고압수소 수소 어닐링 장비는 현재 비메모리에서 메모리로의 장비 적용 확대가 점진적으로 진행 중이다. 이전에는 업황 부진으로 인해 확산이 더디었지만 올해 2분기를 기점으로 메모리 업황이 반등하면서 AI 수요 대응을 위한 선단 공정 투자가 확대되고 있다. 향후 적용 스케쥴을 고려할 때 낸드에서 디램 순서로 적용처가 확대될 것으로 전망된다”

“아직은 뭐 살아나는 분위기는 아니다. 메모리이든 비메모리이든 현재 대외환경이 좋지 않은 상황이어서 적용 확대를 기대하고 있다는 말이다. 아직은 발주가 본격화되고 있지는 않다. 다만 4분기 이후에는 뭔가 가시적 성과가 나올 것으로 기대된다”

“이미 동사는 충분한 투자를 해 놓은 상태다. 아직 분위기가 수혜를 받고 있는 분위기는 아니다는 말이다. 향후 좋아질 것으로 기대하지만 구체적인 부문에 대해서는 정확하게 답변하기 힘들 것 같다”

“그건 아니다. 당사는 주문생산 방식이라 가동률의 개념은 사실상 없다. 현재 CAPA는 90% 이상으로 생산하고 있다. 생산에는 문제가 없다”

“신규장비는 초기 계획에 비해 지연되었지만, 현재 고객사 데모 테스트가 정상적으로 진행 중이다. 일단 긍정적인 결과가 도출될 것으로 전망하고 있다. 단일 장비에 국한된 라인업 확장 측면에서도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다”

“특허 소송에 관한 사항은 그냥 재무제표를 보시면 쉽게 이해할 수 있을 것 같다. 예스티는 최근 3년간 영업이익이 적자다. 새로운 장비에 대해 다양한 언론 보도가 나오지만 크게 신경쓰지 않는다. 장비의 기술력 면에서 꾸준히 연구개발에 신경쓸 뿐이다”

“반도체 공정이 미세화될 수록 공정 시간이 길어지기 때문에 당사 장비가 더 많이 쓰이긴 하지만 몇 퍼센트라고 딱 수치화하기는 어렵다. 다만 미세화 공정 시 당사의 장비가 더욱 많이 사용된 건 맞다”

“통상 반도체가 7나노에서 5나노 등으로 미세활 될 경우 관련 공정시간이 길어진다. High-K 소재의 유전율은 반도체 전자이온을 올바르게 작용하게 조절해 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시키는 역할을 한다. 이에 따라 어닐링 장비가 더 들어간다.”

“연말까지 계속하고 있고, 지연 가능성은 있지만 내년 상반기 내로는 완료하는 것을 목표로 진행 중에 있다”

“고객사가 먼저 제안해서 개발을 하기 때문에 반응은 좋다. SK하이닉스 반응이 괜찮은 것 같다”

“아직 랩 단계이다. 하이브리드 본딩은 활용하려면 시간이 걸릴 듯하다”

“그렇다. 하이브리드 본딩은 아직 구체화 되지 않아 정확하게 확인해 봐야 한다”

“올해 말 완공이 가능할 것으로 본다. 이후 사무인력들은 먼저 1분기 정도까지 이전을 완료하고 생산시설은 2분기까지 이전 완료할 예정이다. 그때까지 공장은 듀얼로 돌아간다. 신공장에는 고압 어닐링 장비를 만들기 위한 장비도 신규 장비를 도입할 계획이다. 이를 통해 공정 속도도 빨라질 것으로 기대된다. 기존 공장은 면적도 좁아 제품 생산에 어려움이 있었다. 그 부분도 해결할 것으로 본다”

“내년 상반기까지 듀얼로 운영하다가 기존 임대공장은 계약 해지할 것으로 본다”

“아직은 없다. 만약 향후에도 계속 메이저 고객사들의 투자가 없으면 당사도 진출을 고민하고 있다. 다만 중국의 미세화 상황을 고려해 다양한 방향을 고민하고 있다. 중국은 여전히 고려 대상 중 하나다”

“아무래도 중국은 선단 공정을 많이 하지 않기 때문에 접촉도 드문게 사실이다. 중국도 향후 우리쪽 기술을 사용하는 것을 고려 중으로 파악된다. 다만 중국은 7나노 이하가 아니고 하이케이도 아직 적용하지 않고 있어 굳이 당사의 장비가 딱히 필요하지 않은 상황이다. 향후 필요하게 될 상황이 오면 당사 장비를 선택할 것으로 본다.”

이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr